胜宏科技布局mSAP工艺迎技术升级机遇

胜宏科技作为mSAP工艺类载板（SLP）的主要参与者之一，通过改良型半加成法（mSAP）技术实现高密度布线，与CoWoP封装工艺结合后可省去传统ABF载板环节。该工艺采用成本更低的BT树脂和超薄铜箔，使PCB具备接近IC载板的性能，应用于类载板PCB和正交背板领域，技术升级可能提升公司在高端电子制造领域的竞争力。