AI驱动PCB产业黄金期,胜宏科技迎布局机遇
2025-08-22
PCB行业正快速发展先进封装技术,如CoWoP封装和MSAP工艺,推动高密度互连能力并降低成本。AI需求驱动胜宏科技等PCB龙头积极扩产,带动上游材料和设备需求升级,产业链进入上行周期。国内厂商加快布局,胜宏科技凭借制造工艺和客户壁垒,有望在高性能应用中取得突破,投资建议关注其发展机会。
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