胜宏科技回应HBM业务进展，量产时间待定

有投资者询问胜宏科技关于HBM及高带宽存储相关PCB/封装基板业务的研发进展、市场拓展及量产交付情况，以及后续适配HBM3e/HBM4等高端产品的规划。

公司回复表示，会基于行业趋势和市场需求进行布局，具体产品的量产时间节点将结合技术研发进度与客户需求综合确定。同时，公司明确其产品目前不直接涉及封装技术。