国盛证券:胜宏科技为全球AIPCB龙头 技术领先优势显著
2025-12-19
据国盛证券,胜宏科技是全球AIPCB龙头,产品技术领先。公司是全球首批实现6阶24层HDI产品大规模生产及8阶28层HDI与16层任意互联(Any—layer)HDI技术能力的企业,并积极推进下一代10阶30层HDI的研发认证。
高多层方面,公司目前已具备70层以上高多层PCB的研发与量产能力,拥有100层以上高多层PCB的技术储备。公司的10.0mm厚板技术实现了40:1的高纵横比,能够有效适配超大尺寸芯片的封装。当前PCB在AI服务器中价值量呈增长趋势,公司在技术、品质、量产能力上都具备先发优势,未来随着产品持续升级换代,有望继续强化自身竞争优势和市场地位。
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高多层方面,公司目前已具备70层以上高多层PCB的研发与量产能力,拥有100层以上高多层PCB的技术储备。公司的10.0mm厚板技术实现了40:1的高纵横比,能够有效适配超大尺寸芯片的封装。当前PCB在AI服务器中价值量呈增长趋势,公司在技术、品质、量产能力上都具备先发优势,未来随着产品持续升级换代,有望继续强化自身竞争优势和市场地位。
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