德福科技：相关产品已通过某存储芯片龙头公司验证，今年起将陆续替代进口产品

德福科技自主研发的超高端载体铜箔通过某存储芯片龙头公司验证，2025年起将陆续替代进口产品。公司在高频通信及高速服务器市场已实现大量国产化替代，其高端应用已通过深南电路、胜宏科技等PCB厂商的验证，并在英伟达项目中实现应用。预计2025年相关产品的出货量将达到数千吨级别。