【观点】AI基建驱动PCB升级与CPO机遇

本报告作为GTC2026大会前瞻，立足英伟达SerDes技术演进，前瞻推演2026-2027年整机柜架构及CPO产业化进程。从技术底层剖析了SerDes迭代面临的速率瓶颈与功耗约束，判断出PCB材料向M9等级升级、光电共封装及“光入柜内”的确定性技术趋势。因此建议2026年重点关注PCB M9材料产业链投资机遇，以及CPO、光入柜内所对应的光芯片、光器件等领域的投资机遇。

具体地，Rubin Ultra机柜有望推动M9材料与NPO光引擎迎确定性增长，而CPO交换机规模化放量在即，核心零部件需求将爆发。建议关注M9 PCB产业链中的胜宏科技等公司，以及CPO产业链相关供应商。