【观点】AI算力前瞻，胜宏科技受益PCB新技术

本次会议前瞻了GTC/OFC大会，核心围绕AI算力基建的技术演进。在PCB领域，关注增胶背板、LPO方案和CoB三大新技术带来的增量。其中，LPO方案用于LPU推理芯片，采用52层高多层板，单芯片PCB价值量约300-500美金，利好如胜宏科技、沪电股份等厂商。

CoB技术将芯片直接嵌入PCB，所用SLP产品价值量有望达30万/平米以上，利好具备SLP能力的厂商，如胜宏科技正在试生产。这些技术升级将驱动PCB行业量价齐升。