【经营】胜宏科技推进M9/M10材料认证并参与正交背板研发
2026-03-23
胜宏科技近期调研纪要显示,公司已完成M7及M8级材料在产品中的电性能和热性能验证,正积极推进M9/M10级材料认证,以提升高频信号传输稳定性,满足下一代AI芯片架构要求。
公司深度参与核心客户正交背板项目合作研发,提前进入专有技术积累阶段,并紧密配合客户量产节奏。
公司深度参与核心客户正交背板项目合作研发,提前进入专有技术积累阶段,并紧密配合客户量产节奏。
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