【观点】国金证券看好算力ASIC化带动PCB增长

国金证券发布研报指出，长期来看，模型迭代放缓推动算力向ASIC化演进，AI推理需求驱动算力从GPU转向专用芯片，以更低总拥有成本（TCO）部署更多节点，带动光模块与PCB市场长期增长。

市场担忧CPO技术替代可插拔模块及“光进铜退”逆转，但分析认为实际以互补为主，预计2026年800G端口将成为绝对主流，CPO技术更倾向于中长期增量贡献。相关标的中包括胜宏科技。