【观点】AI需求与基材迭代驱动PCB行业分析
2026-05-07
近期,海外覆铜板巨头提价与交期拉长的消息,再次将PCB赛道推入大众视野。
一季报已初步印证了行业的复苏逻辑,而AI服务器的海量需求,正加速向产业链上游传导。
除了高频高速板制造,基材向M9等级迭代引发的钻针耗材短缺,也成为资金关注的新焦点。
结合当前盘面,掌握上游定价权的生益科技,以及在算力板与微孔加工环节占据核心位置的沪电股份、鼎泰高科等标的,有望在这轮供需错配中率先获益。
一季报已初步印证了行业的复苏逻辑,而AI服务器的海量需求,正加速向产业链上游传导。
除了高频高速板制造,基材向M9等级迭代引发的钻针耗材短缺,也成为资金关注的新焦点。
结合当前盘面,掌握上游定价权的生益科技,以及在算力板与微孔加工环节占据核心位置的沪电股份、鼎泰高科等标的,有望在这轮供需错配中率先获益。
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