【观点】AI推理演进推动PCB价值跃升，行业向头部集中

AI推理瓶颈迭代与架构演进，推动PCB从“承载平台”向“核心互联介质”价值跃迁。PCB成为决定AI系统算力释放效率的关键瓶颈环节，技术门槛与认证周期对标半导体封装。

英伟达Rubin系列开启硬件密度时代，正交背板等创新带动PCB价量齐升，高端PCB供需失衡可能延续至2027年。

CoWoP与M9体系叠加赋能，推动PCB工艺向半导体级突破，行业资金、技术、环保等多重壁垒推动格局向头部集中。