【观点】国金证券分析AI推理推动PCB价值跃升

国金证券分析指出，AI推理的瓶颈迭代与架构演进正推动PCB价值定位跃升。Transformer架构下大模型推理分为Prefill与Decode阶段，算力与带宽错配促使英伟达推出“解耦式推理”架构，对PCB提出更高要求，如HBM封装基板、高速片间互联及高功率密度供电散热。

从芯片到机架尺度演进中，HBM4引入要求中介层支持千位级I/O；CoWoS—L向CoWoP演进让PCB首次承担类基板功能；GB300服务器PCB层数从10层跃升至20层以上，部分高端型号达34至64层；RubinUltraNVL576更以78层M9级正交背板取代铜缆，承担机柜内GPU全互联通信。行业竞争核心从“单卡算力”转向“全系统互联带宽”，PCB成为决定AI系统算力释放效率的关键瓶颈环节，技术门槛与认证周期对标半导体封装。