【经营】胜宏科技披露具备100层以上高多层PCB及1.6T光模块支持技术
2026-06-16
胜宏科技在投资者互动平台表示,公司具备100层以上高多层PCB、10阶30层HDI与16层任意互联HDI技术能力,并配置了mSAP车间,产品可支持PCIe6.0、1.6T光模块等前沿通信技术,满足高速通信设备需求。
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