【观点】胜宏科技豪掷200亿布局AI高端PCB，行业分化加剧

PCB行业正剧烈分化，高端AI板需求爆发，低端产能陷入毛利率接近零的困境。胜宏科技作为头部玩家，已抛出200亿年度投资计划，资本开支从2024年8.34亿元猛增至2025年66.17亿元，2026年Q1单季达35.74亿元。

公司具备100层以上高多层PCB制造能力，14阶36层HDI研发认证，并同步推进CoWoP工艺。文章认为高端产能因工艺复杂存在“面积产能衰减效应”，中期供给仍紧张。同时，客户认证壁垒高筑，已获认证的头部企业护城河深厚。