【观点】端侧AI硬件升级确定性显现，PCB等硬件供应商率先受益

该深度分析的核心逻辑是：端侧AI正从概念进入实际订单阶段，最先受益的不是AI公司，而是散热、PCB、内存等硬件供应商。AI手机对硬件升级的需求已写入产品设计图纸，PCB层数从10层向20层跃迁，散热单机价值提升3～5倍，内存门槛升至12GB以上，NPU从旗舰专属变为全系标配。

分析将产业链确定性分为三层：硬件升级已兑现量价，OS适配与语音交互处于爬坡期，AI芯片与软件生态仍在投入期；同时提示存储涨价、杀手级应用缺位、大模型与终端厂商博弈等风险。