【观点】PCB行业半年报揭示AI驱动下的高景气与结构性分化

PCB行业半年报密集披露，显示AI算力需求驱动与上游材料供需失衡共同推动产业链“量价齐升”。

沪电股份、深南电路等头部厂商毛利率显著提升，尤其是AI服务器及高速交换机相关的高阶PCB产品需求旺盛，订单能见度已延伸至2027年。

然而，行业内部呈现显著分化，高端厂商凭借技术壁垒和议价能力受益，而中低端厂商则面临成本传导不畅、利润被侵蚀的压力。

文章指出，这轮景气的本质是结构性需求升级与上游材料（如高阶覆铜板、电子布）涨价周期的叠加，但需警惕高多层赛道投资过热、产能结构性风险及部分公司股价与业绩出现背离的潜在风险。