【经营】胜宏科技回应高端AI算力PCB布局进展：制程能力突破 扩产项目有序推进

有投资者就海外全液冷AI算力平台用高端PCB的技术验证、量产进度、可靠性测试及产能规划向胜宏科技提问，公司9月8日回应称已成功攻克30层10阶HDI、36层14阶HDI核心制造工艺，高端高阶PCB制程能力迈上新台阶。

公司正积极推进70层以上铜浆烧结、垂直供电埋容高多阶HDI及COWOP先进封装基板技术落地，满足AI算力服务器、高端通讯领域的高阶PCB量产需求，已布局mSAP产线用于1.6T光模块产品工艺需求。

目前公司相关扩产项目均按计划有序推进，随着各项目陆续投产、爬坡并贡献业绩，公司对后续盈利能力充满信心。