【经营】1.6T光模块PCB在手订单饱满，高多层板及HDI排单至2027年

公司惠州mSAP车间当前在手订单饱满，产能利用率处于良好水平，mSAP产能需求旺盛，公司正围绕客户需求进行产能布局。

高多层板及HDI等核心产品部分排单已至2027年，客户下游新一代产品已进入大批量生产阶段，公司正同步进行产能准备。上半年新拓展客户超50家，其中一半以上为AI领域高端客户；在ASIC算力芯片领域，公司深度参与产品合作研发，部分相关PCB产品已实现量产。技术层面，公司已具备100层以上高多层板制造能力，成功攻克30层10阶HDI、36层14阶HDI核心制造工艺。

产能扩张全速推进，2026年资本开支预计不超过180亿元，国内多栋厂房建设多线并进，泰国工厂A1栋二期已通过多个客户审厂认证并开始生产AI产品验证板，A2栋厂房已完成主体封顶。