【观点】券商看好AI高端PCB需求 胜宏科技技术与产能布局有望受益

中国银河证券研报指出，AI芯片升级及AI端侧渗透率提升将拉动高端PCB需求，AI服务器相关HDI与18层及以上多层板未来数年复合增速有望分别达29.6%、33.8%。

胜宏科技已突破高多层与高阶HDI结合的核心技术壁垒，并推进70层以上铜浆烧结、垂直供电埋容高多阶HDI及COWOP先进封装基板等技术落地，同时加快国内外产能建设和AI高端客户拓展，有望受益于行业高景气。