神思电子融资余额超历史高位，资金面显强势信号

神思电子最新融资融券数据显示，12月29日融资买入732.22万元，融资余额2.72亿元，占流通市值7.33%，超过历史80%分位水平。

融券方面，融券余额30.69万元，超过历史70%分位水平。整体两融余额2.72亿元，较前一日下降1.00%，但仍超过历史70%分位水平。

分析指出，融资余额长期增加通常表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛，属强势市场特征。