【技术】神思电子5月14日两融余额超历史分位且环比下滑
2026-05-15
神思电子在2026年5月14日获融资买入980.53万元,融资余额为2.12亿元,占流通市值的6.65%,超过历史60%分位水平。
融券方面,当日融券偿还7500股,融券余额10.71万元。
总体两融余额为2.12亿元,较前一日下滑1.98%,但仍超过历史60%分位水平。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
融券方面,当日融券偿还7500股,融券余额10.71万元。
总体两融余额为2.12亿元,较前一日下滑1.98%,但仍超过历史60%分位水平。
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜