光力科技回应投资者关切:半导体设备聚焦封装领域,行星滚柱丝杠探索人形机器人应用
2025-05-12
光力科技在投资者问答中回应称,公司未涉足RISC-V芯片设计领域,半导体封装设备主要应用于后道封测环节。其反向行星滚柱丝杠电动缸技术精度达1μm,可定制化生产,但目前仅少量销售于特定行业需求。公司正积极寻求该技术在人形机器人等新领域的应用拓展,但尚未形成大规模订单。同时,公司与深圳新凯来技术有限公司无业务合作。
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