光力科技确认设备适配Chiplet工艺，多措应对中东冲突并推进海外市场拓展

光力科技在6月30日投资者问答中确认其高端划片机可适配Chiplet技术封装工艺，但未直接提及与华为昇腾技术合作。公司表示以色列子公司受战争影响较小，日常运营正常，并通过英国和郑州生产基地分散风险。乌兹别克斯坦沙尔贡煤矿项目已验收，海外市场拓展持续推进。公司半导体设备已获国内头部客户认可，但未明确提及与盛合晶微的具体合作。