光力科技获券商首次覆盖增持评级

华金证券股份有限公司熊军近期对光力科技进行研究并发布了研究报告《深化封测切割/减薄，在手订单持续稳定增长》，首次覆盖光力科技给予增持评级。

公司半导体封测装备产品线不断丰富，切割划片机和减薄机已成功应用于先进封装等工艺环节，新开发的基板切割设备、激光划片机、研磨抛光一体机等多款设备均在验证或研发中。国产半导体设备成熟度及市场认可度不断提升，8230CF、82WT等高端机型陆续得到批量订单，综合推动国产化设备在手订单保持稳定增长。

全资子公司ADT整体经营情况已逐步恢复以前年度水平，公司也将不断丰富国产化软刀类型，加大国产化刀片销售力度，以提升国产化刀片在市场端认可度。

公司深耕物联网安全生产监控领域，持续提供更优更全面解决方案，在细分领域处于行业领先地位。