光力科技半导体智能制造基地二期项目全面启动

光力科技在郑州航空港区隆重举行开工仪式，正式宣布其“半导体智能制造产业基地和基于物联网技术的安全生产装备及系统建设项目（二期）”全面启动。

新基地的破土动工，将为光力科技进一步提升核心研发实力与规模化生产能力提供有力保障，助力其持续巩固在物联网安全监控装备和半导体后道封测领域的领先优势。

该项目建筑面积近4万平方米，计划于2027年建成投产，聚焦于半导体后道封测核心设备与物联网安全生产智能装备的研发与规模制造。