光力科技半导体业务占比超50%，多款高端设备验证中

光力科技在投资者交流活动中透露，公司半导体封测装备业务占总营收比例已超过50%，且第三季度环比及同比均快速增长。

高端精密切割设备8231和7260已进入验证阶段，可根据客户需求灵活调整产能配置。

12英寸激光开槽机9130和8英寸激光隐切机9320也进入验证阶段，激光与机械切割技术互补，客户群体高度重合。

国产化刀片项目中，软刀已实现小批量销售；空气主轴作为核心零部件，已在光学检测、汽车喷漆等多个半导体及非半导体领域批量供货。