先进封装市场高速增长，光力科技位列受益设备商

先进封装技术正成为应对AI算力需求和制程微缩成本挑战的关键路径，其市场预计将快速增长。2024年中国先进封装市场规模约967亿元，预计到2029年将达1888亿元，年复合增速达14.30%，占全球市场份额有望从30.95%提升至36%。

光力科技作为半导体封装设备厂商，被列为该产业趋势下的相关受益公司之一。文章同时提示了技术路线分歧、供应链国产化率不足及AI需求不及预期等潜在风险。