光力科技半导体业务满产订单增，受益AI封装国产替代

光力科技的半导体封测装备业务营收占比已超过50%，国产设备在第三季度环比及同比快速增长，目前处于满产状态，新增订单持续增加。

公司是全球少数同时具备切割划片量产设备、空气主轴及刀片的企业，在手订单稳定增长，预计2025至2027年营收年复合增长率约25%。

通过并购整合英国ADT和以色列LP，公司形成了半导体切磨抛设备、核心零部件及耗材的完整国产化能力，直接受益于AI带动的先进封装需求。