【经营】订单满产与碳化硅设备进展
2026-02-03
光力科技在半导体封测领域订单持续增加且自2025年三季度以来国产化机械划切设备放量,产能满产运行。
公司技术覆盖碳化硅等第三代半导体材料,8英寸激光隐切机即将推向市场,实现设备核心零部件耗材的完整国产化能力。
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