【经营】光力科技一季度发货增长 拟发债5亿扩产

公司于2026年3月20日举行了投资者关系活动，管理层介绍了业务情况并回答了投资者提问。公司国产半导体机械划切设备在切割品质和效率上已与国际头部产品相媲美，得到国内头部封测企业等客户的广泛认可和批量复购。

2026年一季度半导体业务发货量较去年同期实现明显增长，客户提货趋势良好。公司正通过提升现有产能效率、利用高新厂区基础设施以及建设航空港二期项目（预计2027年一季度建成，将边建设边投产）来提升交付能力。

激光开槽机、激光隐切机、研磨机正在客户端验证；研磨抛光一体机在研发中。公司正全力推进设备验证以尽快形成销售订单。

公司国产半导体设备出货以标准机型为主，但自2025年开始，定制共研型号设备的销量占比在逐步提升。

公司拟向中国银行间市场交易商协会申请注册发行最高不超过人民币5亿元的科技创新债券，以确保半导体业务研发生产和拓展有充裕资金。该事项尚需股东会及交易商协会批准。