【观点】CoPoS技术推动玻璃基板，光力科技受益切割环节

台积电在2026年4月公开CoPoS技术研发进展，推动先进封装向面板级制程跨越，玻璃基板成为新主线。

分析指出，玻璃基板将带来产业增量，光力科技在切割环节存在增量空间，随着CoPoS技术发展可能受益。

同时，技术落地仍面临不确定性，需关注验证进展和行业周期风险。