【经营】光力科技半导体业务扭亏为盈，新产品进展顺利

公司半导体业务占比持续提升，国内业务已超过海外成为主要驱动因素，半导体业务已实现扭亏为盈。

新产品如激光开槽机、研磨机等在客户端验证，研磨抛光一体机在研发测试中，应用于先进封装工艺。

公司通过提升产能和建设二期项目满足交付需求，长期毛利率有望提升；但物联网业务受政策影响营收有所下降。