【观点】机构调研显示光力科技半导体业务增长强劲，竞争力持续提升

多家明星机构调研光力科技，聚焦其半导体业务进展。2025年公司半导体业务营收占比达53.99%，国内半导体设备收入首次超越海外子公司；2026年一季度占比持续提升，国内业务已成为增长核心主力。一季度毛利率下降主要因半导体业务占比提升导致收入结构变化，但随着国产半导体扭亏为盈、自研零部件导入及规模效应显现，长期毛利率有望提升。

公司半导体业务优势显著：深耕行业数十年，旗下国产划切设备性能达国际主流水平，获国内头部封测企业批量复购；整合三地研发资源，叠加本土供应链成本优势，全球竞争力持续增强。为满足订单交付，公司正提升现有产能效率并加快航空港二期扩建。

展望未来，半导体业务延续良好增长趋势，物联网业务保持稳定。激光开槽机、研磨机等新产品正处客户端验证，激光隐切机已试切多批样片。公司客户结构多元，无单一客户依赖风险。耗材方面，软刀已实现部分国产化批量供货，硬刀正在验证。中东地缘局势对ADT设备交付造成短暂延迟，但刀片耗材业务稳定，后续郑州工厂将提供生产协同，保障供应链安全。