【经营】光力科技机械划片机可广泛应用于半导体及泛半导体划切领域
2026-06-12
光力科技在投资者互动平台上表示,公司的机械划片机有二十余种型号,可广泛应用于半导体及泛半导体的划切领域,尤其在玻璃、陶瓷等厚硬材料及大尺寸材料的高精度切割领域积累了丰富经验。同时公司掌握激光划切机核心技术与制造工艺,将持续推进划、磨、抛系列产品的落地应用。
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