【经营】光力科技:国产机械划片设备已大批量应用于半导体划切,激光隐切机推进验证
2026-06-23
光力科技在互动平台回复投资者称,公司国产机械划片设备已大批量应用于半导体及泛半导体划切应用,成功实现高端机械划切设备的国产替代;激光隐切机已为客户试切多批样片,正全力推进产品验证及市场推广。公司目前生产经营情况正常,国产半导体业务保持较好发展态势。
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