【经营】光力科技推出ADT 6110半自动晶圆切割机 覆盖多场景半导体切割需求

光力科技推出ADT 6110半自动单轴晶圆切割机，精准适配6英寸及以下尺寸晶圆的精密切割需求，覆盖研发打样、多品种小批量产线等场景。该产品搭载2.2kW高转速空气主轴，标配BBD刀片破损检测、自动刀痕检测等配置，切割精度与工艺稳定性表现突出。

其应用场景覆盖化合物半导体、功率器件、MEMS传感器、光电子器件及硬脆材料加工等多个领域，可满足高校科研、封测企业、材料供应商等不同客户的差异化切割需求，进一步丰富公司半导体加工领域的产品矩阵。