【经营】濮阳惠成回应先进封装领域产品应用相关提问,称相关中间体研发持续推进
同花顺iNews
2026-06-03
2026年6月3日,有投资者向濮阳惠成提问其产品在玻璃基板、高端光刻胶中间体领域的应用情况及战略规划。公司回应表示,顺酐酸酐衍生物产品下游涉及电子电气封装等行业,相关中间体研发工作正在持续推进中。目前该类中间体收入占公司总体业务收入比重较低。
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