【经营】濮阳惠成回应公司产品覆盖多应用领域
同花顺iNews
2026-06-03
2026年6月3日,有投资者就濮阳惠成电子封装相关业务向公司提问。公司回应称,其产品广泛应用于电子元器件封装材料、电气设备绝缘材料、风电领域、复合材料、涂料等诸多领域,功能材料中间体主要用于有机光电材料等领域。
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