【观点】濮阳惠成：封装材料+光刻胶材料国产替代龙头，有望迎来逻辑反转

濮阳惠成是国内封装固化剂领域的隐形冠军，市占率超40%，其核心产品纳迪克酸酐打破了日德长达20年的垄断，是国内唯一可大规模量产的企业。

公司产品应用于芯片封装材料、光刻胶上游高纯中间体及OLED材料，下游客户包括长电科技、通富微电、南大光电等，并进入中芯国际供应链。

随着半导体行业高景气度持续，公司有望受益于国产替代趋势，实现逻辑反转。技术面上，股价处于历史低位，刚突破60月线，短期站上5日均线，可关注后续走势。