蓝晓科技：性能指标全面满足芯片级制造的严格要求

蓝晓科技表示，2024年前三季度公司电子级均粒树脂已在存储等制造企业完成测试或上线运行，性能满足芯片级制造要求。公司还参与并推动了国内面板企业的树脂份额替代，市场占有率提升，并与光伏、面板、半导体芯片企业达成树脂替换意向，订单量稳步增加。