【观点】AI驱动覆铜板产业链供需紧张与涨价潮
2026-04-15
山西证券研究所发布新材料周报,核心观点指出AI服务器应用的加速渗透,驱动电子布、HVLP铜箔等PCB上游材料需求激增,而高端产能扩张有限,导致供给紧缺。
受此影响,覆铜板企业因原材料价格上涨已启动新一轮调价,日本Resonac、三菱瓦斯化学及建滔等相继宣布涨价10%-30%。研报认为,此次AI驱动的超级周期具备强持续性,预计覆铜板供需紧张格局将维持到2027年甚至更久,并建议关注覆铜板及上游材料产业链的投资机遇。
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受此影响,覆铜板企业因原材料价格上涨已启动新一轮调价,日本Resonac、三菱瓦斯化学及建滔等相继宣布涨价10%-30%。研报认为,此次AI驱动的超级周期具备强持续性,预计覆铜板供需紧张格局将维持到2027年甚至更久,并建议关注覆铜板及上游材料产业链的投资机遇。
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