通合科技拟发可转债加码数据中心

通合科技发布了向不特定对象发行可转换公司债券的募集说明书（申报稿），计划募集资金用于数据中心用供配电系统及模块研发生产项目和补充流动资金。公司提示投资者关注多项风险，包括募投项目产能消化风险、效益不达预期风险、毛利率下降风险、业绩波动风险以及前次募投项目效益未达预期等情况。报告期内，公司归母净利润呈现波动，2023年后毛利率呈下降趋势。公司存在商誉减值风险，因收购西安霍威形成的商誉账面价值为1.52亿元，已连续两年计提减值。此外，公司披露了最近三年的利润分配方案，并说明最近三年累计现金分红占年均净利润的72.76%。公司最近三年无对外发行债券记录，但本次可转债发行后，预计平均可分配利润足以覆盖债券一年利息。