【重大】通合科技可转债发行路演举行，募投项目聚焦HVDC产能扩张

通合科技于6月1日举行可转债发行网上路演，募投项目“数据中心用供配电系统及模块研发生产项目”达产后，预计将实现年产HVDC整机系统6,240套、HVDC模块57,000套的产能规模。

公司正积极针对大型电信运营商、互联网巨头等客户开展市场拓展，部分已进入商业洽谈阶段，未来计划通过定制化产品及服务签订长期供货协议，为产能消化奠定基础。