【经营】润欣科技称将持续提升“芯片+方案+模组+JDM交付”综合服务能力

润欣科技在投资者互动平台回应市场对其经营风险的担忧，明确公司是轻资产平台型企业，非重资产晶圆制造或单一芯片设计公司。公司表示将灵活整合上游芯片与下游客户需求，聚焦AI智能终端、汽车电子、音频传感器、低功耗SoC等领域提供方案设计与量产服务。公司将持续提升“芯片+方案+模组+JDM交付”综合服务能力，加强新产品线拓展以应对行业竞争。