中科创达携手高通推进舱驾融合技术 参与下一代控制器研发

中科创达在2025高通汽车技术与合作峰会上展示了基于Snapdragon Ride平台打造的舱驾一体产品，包括融合架构的骁龙8775芯片方案。高通最新骁龙8797芯片支持高阶ADAS和舱驾融合，零跑D系列新车将搭载双8797芯片并计划2026年量产。高通在智能座舱和ADAS领域保持技术优势，但面临联发科、英伟达等竞争对手的激烈挑战。中科创达作为高通核心合作伙伴，已推出8775舱驾融合产品并计划今年量产。