中科创达携手高通展示AI智能座舱新成果 引领行业创新

中科创达在2025年7月18-19日中国联通合作伙伴大会上，与高通联合展示了基于QAM8797芯片的AI智能座舱解决方案。该方案集成140亿参数大模型端侧AI技术，实现40tokens/s的流畅运行，突破性地将大模型本地化部署到车载芯片。技术上通过滴水OS与高通平台深度适配，支持多模态数据融合构建用户画像，以及具备时序关联的长记忆交互系统，使座舱具备情感化服务和需求预判能力，推动智能出行体验升级。