【经营】中科创达发布AIOS+端侧AI+高通平台，打通具身智能量产路径

2026年6月4日，中科创达在高通汽车技术与合作峰会上展示AIOS+端侧AI+高通平台解决方案，旨在打通具身智能从PoC验证到规模化量产的工程化路径。公司针对大脑端模型部署、小脑端实时控制及系统集成三大痛点，提供模型优化、实时底座及一站式工程化能力，将智能汽车领域积累的软件与量产经验延伸至具身智能领域。