【观点】高澜股份液冷CDU量产受益行业放量

英伟达GB200等高算力芯片进入规模化交付，单芯片TDP破千瓦，液冷由可选转为刚需；同时运营商与东数西算落实PUE强监管，2026年新建智算中心液冷渗透率目标超50%，产业进入放量期。冷板、CDU、管路与快接头等环节需求共振上行。高澜股份聚焦冷板CDU实现量产，有望受益于行业增长。