【经营】英伟达全液冷方案落地,液冷升级为AI数据中心刚需
2026-09-09
9月9日,英伟达Vera Rubin全面投产并正式写入全液冷参考设计,单芯片TDP提升至约2300W,散热需求延伸至交换机、光模块等全链路,液冷技术正从算力配套升级为AI数据中心的基础设施刚需,单柜价值量与渗透率同步抬升。
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