1.6T光模块加速落地，新易盛技术升级迎新机遇

随着数据中心和AI应用对高速互连需求增长，1.6T光模块正逐步替代800G产品。英伟达在GB200和GB300架构中采用1.6T光模块，预计2025年后放量。新易盛与中际旭创已采用博通5nm制程的Sian2 DSP方案生产1.6T光模块。Marvell推出3nm制程的Ara DSP芯片，可降低功耗并提升性能。光模块核心芯片技术聚焦硅光集成、低功耗设计，DSP作为关键部件直接影响产品性能与成本。新易盛作为主流光模块厂商，其技术布局与客户合作动态值得关注。